覆銅板材料專業制造商
The professional manufacturer for CCL

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【H2135 CEM-3】
特性/ Features
　　優秀的機械加工性，可沖孔加工，鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長
　　Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life .
　　電性能與FR-4相當，加工工藝與FR-4相同
　　Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.
　　可依需求提供高CTI的CEM-3板材/ High CTI CEM-3 available upon request （CTI 600）;
應用領域/ Applications
　　汽車電子、儀器儀表、信息家電、自動控制器、游戲機等。
　　Automotive electronics,apparatus and instrument,information household appliances,remote control unit,game machine,and etc.
主要特性 / General properties

檢測項目 Item		單位 Unit	檢測條件 Test Condition	規范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化轉變溫度 Tg		℃	DSC	≥120	128.5
剝離強度 1oz Peel Strength		N/mm	260 ℃ , 10S	≥1.05	1.54
熱應力 Thermal stress		S	260 ℃ ,solder dip	＞ 10	60s
彎曲強度 Flexural Strength		N/mm2	經向 LW	≥276	380
			緯向 CW	≥186	280
燃燒性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面電阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×104	2.37×106
體積電阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×106	2.67×108
介電常數 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.7
介質損耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.016
耐電弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	120
擊穿電壓 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	55
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.5	0.17
熱分解溫度 Td		℃	Weight Loss 5%	－	310
CTE Z-axis	Alpha 1	ppm / ℃	TMA	-	63
	Alpha 2	ppm / ℃		-	350
	50 - 260 ℃	%		-	4.5
T288		min	TMA	－	1
相比漏電起痕指數 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介電常數 / Dielectric constant

◆ 熱處理后板材經緯向尺寸變化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness	銅箔 Copper foil	標準尺寸 Standard size
0.6~ 3.2mm	18um ~ 105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　【H2135hf 無鹵CEM-3 Halogen-free】
特性/ Features
　　優秀的機械加工性，可沖孔加工，鉆孔加工鉆頭使用壽命可延長
　　Excellent mechanical processability, punching process applicable, longer drill bit life .
　　電性能與FR-4相當，加工工藝與FR-4相同
　　Electrical properties and PCB processing similar to FR-4.
　　可依需求提供高CTI的無鹵CEM-3板材/ High CTI Halogen-free CEM-3 available upon request （CTI 600）;
　　可依需求提供Tg≥140的無鹵CEM-3板材/TG≥140 Halogen-free CEM-3 available upon request.
應用領域/ Applications
　　汽車電子、儀器儀表、信息家電、自動控制器、游戲機等。
　　Automotive electronics,apparatus and instrument,information household appliances,remote control unit,
　　game machine,and etc.
主要特性 / General properties

檢測項目 Item		單位 Unit	檢測條件 Test Condition	規范值 Spec	典型值 Typical Value
玻璃化轉變溫度 Tg		℃	DSC	≥120	128.5
剝離強度 1oz Peel Strength		N/mm	260 ℃ , 10S	≥1.05	1.54
熱應力 Thermal stress		S	260 ℃ ,solder dip	＞ 10	60s
彎曲強度 Flexural Strength		N/mm2	經向 LW	≥276	380
			緯向 CW	≥186	300
燃燒性 Flammability		－	E 24/125	UL94V-0	V-0
表面電阻 Surface Resistivity		MΩ	After moisture	≥1.0×104	2.37×106
體積電阻 VolumeResistivity		MΩ·cm	After moisture	≥1.0×106	2.67×108
介電常數 Dielectric Constant		－	1 MHZ C 24/23/50	≤5.4	4.7
介質損耗角正切 Loss Tangent		－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.016
耐電弧 Arc Resistance		S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	120
擊穿電壓 Dielectric Breakdown		KV	D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	55
吸水率 Moisture Absorption		%	D24/23	≤0.5	0.17
熱分解溫度 Td		℃	Weight Loss 5%	－	335
鹵素含量Halogen content	Cl	ppm	EDX-GP	≤900	310
	Br	ppm		≤900	30
	Cl+Br	ppm		≤1500	350
T288		min	TMA	－	1
相比漏電起痕指數 CTI		V	IEC-60112	175 ～ 250	200

　　Specimen Thickness : 1.6mm ;
　　Explanation: C: Humidity conditioning; D: Immersion conditioning in distilled water ;
　　　　　　　　 E: Temperature conditioning ;

◆ 介電常數 / Dielectric constant

◆ 熱處理后板材經緯向尺寸變化
Dimensional change in cross and length direction after heat treatment

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness	銅箔 Copper foil	標準尺寸 Standard size
0.6~ 3.2mm	18um ~ 105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ Other sheet size and thickness could be available upon request

　　　　　　　　　　　　【高性能散熱材料——Thermal conductivity CEM-3 （HA30）】
特性/ Features
　　良好的導熱性能，熱導率≥1.0W/ m?K
　　Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m?K
　　優異的耐熱性能，適應無鉛制程
　　Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate
　　基材白色，不透明，遮光性好
　　White and opaque with good color-change resistance
　　優秀的機械加工性
　　Excellent mechanical processability
應用領域/ Applications
　　LED背光源、家用照明、汽車電子、電源電路等（見下圖）
　　LED backlight module、consumer Lighting、Automotive electronics、Power supplies（refer to figure）
主要特性 / General properties

檢測項目 Item	單位 Unit	檢測條件 Test Condition	規范值 Spec	類型 1 Type 1	類型 2 Type 2
熱導率Thermal Conductivity	W/ m·K	ASTM D 5470	≥1.0	1.02	1.51
玻璃化轉變溫度 Tg	℃	DSC	≥110	120	120
剝離強度1oz Peel Strength	N/mm	288 ℃ , 10S	≥1.05	1.56	1.53
熱應力Thermal stress	S	288 ℃ ,solder dip	＞ 10	60s No delamination	60s No delamination
彎曲強度 Flexural Strength	N/mm2	經向 LW	≥276	326	326
		緯向 CW	≥186	235	235
燃燒性 Flammability	－	E 24/125	UL94V-0	V-0	V-0
表面電阻Surface Resistivity	MΩ	After moisture	≥1.0×104	4.62×106	4.62×106
體積電阻VolumeResistivity	MΩ·cm	After moisture	≥1.0×106	3.76×108	3.76×108
介電常數Dielectric Constant	－	1 MHZ C 24/23/50	——	5.1	5.6
介質損耗角正切Loss Tangent	－	1 MHZ C 24/23/50	≤0.035	0.019	0.019
耐電弧 Arc Resistance	S	D48/50 ＋ D0.5/23	≥60	128	128
擊穿電壓Breakdown Voltage	KV	IPC-TM-650 2.5.6 .2 D48/50 ＋ D0.5/23	≥40	60	60
吸水率Moisture Absorption	%	D24/23	≤0.5	0.35	0.35
CTI	V	IEC-60112	≥600	600	600

　　Specimen Thickness : 1.0mm ;
　　Explanation:
　　C: Humidity conditioning;D:Immersion conditioning in distilled water ; E:Temperature conditioning ;

導熱CEM-3和其他材料熱導率比較 Thermal Conductivity camparison

主要應用Applications

產品系列 / Purchasing information

厚度 Thickness	銅箔 Copper foil	標準尺寸 Standard size
0.8~ 3.2mm	18um ~ 105um	37"×49" 、 41"×49" 、 43"×49"

※ any specific inquuiry could be available upon request

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【覆銅板厚度公差表】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　CCL thickness and tolerance list

標準厚度 mm standard thickness	厚度公差 mm / tolerance
	Class B/L 級	Class C/M 級
0.025 ～ 0.119	±0.018	±0.013
0.120 ～ 0.164	±0.025	±0.018
0.165 ～ 0.299	±0.038	±0.025
0.300 ～ 0.499	±0.050	±0.038
0.500 ～ 0.785	±0.064	±0.050
0.786 ～ 1.039	±0.100	±0.075
1.040 ～ 1.674	±0.130	±0.075
1.675 ～ 2.564	±0.180	±0.100
2.565 ～ 3.579	±0.230	±0.130
3.580 ～ 6.350	±0.300	±0.150

※　一般情況下，華正電子依照二級厚度公差（B/L級）要求接單作業，加嚴厚度公差（三級公差C/M級）或特殊厚度公差要求可協商解決。
　　Commonly , we will accept the order form according to the Class B/L , the Class C/M or other special tolerance could be available upon request.
※　Class B、C表示不含銅箔的板材厚度； Class L、M為含銅箔在內的板材厚度；
　　Class B、C figure the dielectric thickness ；Class L、M figure the overall thickness；
　　如下圖 / As follows：