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《覆銅板資訊》簡介
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    《覆銅板資訊》2004年總目錄      
    發行日期:雙月份月底      
    雙月刊      
    我要訂閱      
  文章與摘要
  【2004年第1期】      
  業界人士縱論CCL未來市場新變撓性覆銅板      
  覆銅板技術(連載)      
  技術創新促發展      
  顯介電常數在覆銅板研發中的應用      
  上膠工藝及半固化片質量分析      
  組態軟件及其使用      
  對導致陰極輥研磨原因的分析      
  全球覆銅板用玻璃纖維布生產廠家發展史話      
  國內外玻纖綜和數據表      
  淺談對特殊債務人進行清欠的一些思路      
  檔案管理在企業信息化建設中的作用      
  【2004年第2期】      
  中國人不怕“洋官司”—淺談上海南亞應訴印度反傾銷案      
  PCB用高耐熱性基板材料的技術進展      
  日本覆銅板專利摘要(No.6)      
  氰酸酯樹脂的研究進展及其在印制電路工業的應用      
  歐盟(EU)WEEE/RoHS指令案概要      
  熱分析技術在印刷電路基板的研發和質量控制中的應用      
  電子玻纖前景廣闊 海峽兩岸競爭劇烈      
  撓性覆銅板用銅箔      
  “上海南亞”現象及其思考      
  【2004年第3期】      
  2003年度覆銅板行業調查統計分析報告      
  覆銅板技術(連載六)      
  芯片封裝技術發展對PCB基板的新需求      
  導熱性半固化片性能及其在PCB制造中的應用      
  無鹵印制電路的光譜分析和熱分析      
  埋盲孔多層PCB制作工藝      
  國外先進撓性覆銅板產品技術介紹      
  UL796印制線路板安全標準介紹      
  千里之行 始于足下      
  【2004年第4期】      
  海關總署批復“多層印制板用粘結片稅則號”確定為70199000      
  覆銅板技術(連載七)      
  無鹵化CCL開發技術的新進展—對近年相關內容的日本專利綜述      
  日本覆銅板專利摘要(No.7)      
  用于埋入式電容器的新型超高介電常數聚合物復合材料      
  高性能數字系統對線路板材料的要求      
  用于撓性覆銅板的聚酰亞胺膜      
  電子玻纖火爆市場及發展趨勢      
  如何應用網絡技術檢索國外專利文獻(連載一)      
  【2004年第5期】      
  2004年度上半年覆銅板行業調查統計分析報告      
  第五屆全國覆銅板技術市場研討會暨2004年行業年會紀要      
  關于歐盟兩個“指令”應對策略討論會的情況      
  世界覆銅板生產現狀的新統中國FPC的現狀與未來      
  無鹵化FR—4樹脂用酚醛樹脂固化劑的技術發展      
  低CTE、高Tg覆銅板的開發      
  封裝用積層法層壓板      
  JPCA 標準——撓性線路板用覆銅板(連載一)      
  關于電子布市場火爆原因的分析      
  如何應用網絡技術檢索國外專利文獻(連載二)      
  【2004年第6期】      
  冷靜面對市場變化,準確把握市場機遇      
  迎○五年,看五大熱點      
  “十一五”覆銅板科技、產業發展建議書      
  淺析支持覆銅板專用環氧樹脂進口與保護環氧樹脂行業并重的政策措施      
  聚酰亞胺柔性印刷線路板(FPC)研究進展      
  無鹵阻燃高Tg覆銅板      
  運用聚合物合金技術手段促進高性能覆銅板制造業的發展      
  JPCA標準——撓性線路板用覆銅板(連載二)      
  飛躍發展的功控玻纖      
  應收賬款賬齡分析方法淺析      
 
  書籍資料           
  印制電路用覆銅箔層壓板  
  覆銅箔層壓板技術文集  
  覆銅板手冊(2007年版)  
  覆銅箔板新技術、新產品文集  
  中國覆銅板技術·市場研討會文集  
  文獻摘要           
  覆銅板、印制板綜述設計工藝技術類  
  標準、測試儀器、方法類  
  覆銅板制造設備、設施類  
  行業調查統計、市場分析研究類  
  政策法律法規類  
 
主辦單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會 聯系電話:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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