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《覆銅板資訊》簡介
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  發行日期:雙月份月底  
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  文章與摘要  
【2009年第一期】
積極應對 回避風險

作者:劉述峰
摘要:爆發自2008年9月的金融風暴,將全球經濟的榮景一掃而光,也可以說將世界經濟尤其是非實體經濟的泡沫徹底戮破了,當然也沉重地打擊了實體經濟,打擊著我們制造業。受到重擊的同行們自然要問:金融危機何時可以結束?經濟何時可以復蘇?我們何時可以重振?作者在這里講述了個人的看法。

CCLA五屆二次理事會會議紀要
作者:本刊記者
摘要:2008年12月21日,CCLA五屆二次理事會在重慶市召開。全體理事或理事指定的代表出席了會議,本文是該次會議的紀要。

運用關稅政策 促進我國工業發展
作者:暴福鎖
摘要:支持我國高新技術產業發展,鼓勵企業自主創新,推動我國信息產業結構升級,進一步完善我國電子產品產業鏈,2009年我國進一步調整了部分電子產品及其生產用原材料暫定進口關稅稅率。

強化知識產權意識 積極應對337調查
作者:薛習
摘要:美國國際貿易委員會(ITC)對中國覆銅板企業發起337調查,如何應對?本文詳述了該方面的案例和方法。

日本CCL技術的新進展(三、上)
——日立化成工業公司近年IC封裝用基板材料技術進展綜述
作者:祝大同
摘要:本文對日立化成工業公司新開發的IC封裝用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技術構成、研發思路、運用相關材料等加以介紹、分析。

低傳輸損失無鹵PCB基板材料的發展(一)
作者:張家亮
摘要:國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉化時間表,將大大加速電子產品的無鹵化進程。近年來,在市場應用與環境立法的驅動下,無鹵PCB基板材料的使用正在迅速發展。除環境考量以外,隨著信息技術的發展,電子通訊頻率將越來越高,對PCB基板材料而言,適應高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵PCB基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特點。

對幾大類PCB基板材料的評價研究(一)
作者:張洪文
摘要:本文對幾大類 PCB 基板材料(包括環氧基材)的主要性能進行了評價研究,對于指導覆銅板行業從業人員研究改進 PCB 及 CCL 產品的電性能、熱機械性能頗有裨益。

芯片LED(發光二極管)用白色BT樹脂覆銅板
作者:龔瑩
摘要:譯文講述了芯片LED技術發展的趨勢,及采用BT樹脂為基材的白色LED覆銅板。

環氧膠膜及PI覆蓋膜保護FPC線路的耐彎折性研究
作者:楊宏等
摘要:本文研究環氧膠膜和在PI表面涂覆環氧膠的覆蓋膜在保護FPC線路的耐彎折性進行了考察測試,結果證明環氧純膠膜對FPC的線路有保護作用,但其耐折性和撓曲性明顯不如PI覆蓋膜好,在實際使用場合可根據需要選擇使用。

含磷環氧樹脂的研究進展
作者:蘇文國等
摘要:綜述了含磷環氧樹脂的現狀和未來發展趨勢,介紹了國內外含磷環氧樹脂的研究進展和目前的制造方法以及在覆銅板中的應用技術,通過含磷化合物把磷元素引入環氧樹脂結構中制得含磷阻燃環氧樹脂,具有阻燃性能好、熱穩定性好、對固化物性能影響小、燃燒過程中有少煙、低毒、低熱釋放,環保等性能。

淺析PCB側蝕與銅箔生產的關系
作者:付文峰
摘要:銅箔側蝕問題是近幾年在PCB生產中越來越受大家關注的問題,本文講述了在銅箔生產中如何避免這類問題的發生。

阻燃覆銅板(連載一)--酚醛紙基覆銅板和環氧紙基覆銅板
作者:辜信實
摘要:作者詳細講述了酚醛紙基覆銅板和環氧紙基覆銅板的生產流程和生產工藝。

【2009年第二期】
冬春之際觀展會 -----2009年CPCA展會訪談

.作者:本刊記者
摘要:在國際金融危機肆虐的時候,今年一季度覆銅板行業上下出現了難得的“回暖”跡象,這在今年CPCA的展會上尤其明顯,是危機過去,還是一時好轉,本刊記者在文中將本屆展會的訪談做了匯報,并分析了此現象。

金融危機下的PCB業現狀與前景
——對Prismark、N.T.Information Ltd 兩報告的解讀…
.作者:祝大同
摘要:Prismark公司的姜旭高博士、N.T.Information Ltd的中原捷雄專家 在2009 春季國際PCB技術/信息論壇上做了金融危機影響下的世界PCB市場及生產現狀、未來預測為主要內容的報告。作者對上面的兩個報告的重點內容加以整理并對報告中的一些統計、預測數據的加以解讀,與讀者分享。

原產地標準可為出口企業帶來實惠
作者:薛 習
摘要:本文介紹了產品出口可以采用的優惠政策即利用出口地的原產地標準。

低傳輸損失無鹵PCB基板材料的發展(二)
作者:張家亮
摘要:國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉化時間表,將大大加速電子產品的無鹵化進程。近年來,在市場應用與環境立法的驅動下,無鹵PCB基板材料的使用正在迅速發展。除環境考量以外,隨著信息技術的發展,電子通訊頻率將越來越高,對PCB基板材料而言,適應高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵PCB基板材料,同時,還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特點。

對幾大類PCB基板材料的評價研究(二)
作者:張洪文
摘要:本文對幾大類 PCB 基板材料(包括環氧基材)的主要性能進行了評價研究,對于指導覆銅板行業從業人員研究改進 PCB 及 CCL 產品的電性能、熱機械性能頗有裨益。

氰酸酯樹脂在高性能印刷電路板的應用研究進展
作者:周宏福 劉潤山
摘要:氰酸酯樹脂是一種含三嗪環網狀結構的高性能樹脂,該結構賦予它優異的力學性能和電學性能,廣泛應用于高性能印刷電路板,文章中還展望了氰酸酯的發展前景

談一談銅箔生產中幾個被誤解的問題
作者:任中文
本文講述了電解銅箔生產中的令人困擾的溶銅問題。

阻燃覆銅板(連載二)----阻燃型環氧玻纖布基板
作者:辜信實
摘要:作者詳細講述了阻燃型環氧玻纖布基板的生產流程和生產工藝。

CCL企業UL認證問題
作者:董 霏
摘要:隨著全球經濟一體化的深入,印制線路板出口越來越多,各生產企業碰到的首要問題就是UL認證,特別是印制線路板或其終端產品出口美洲市場,必須進行安全認證。其中,客戶或生產商首選的就是UL認證。而作為印制線路板最基礎的覆銅板,其UL認證的項目比印制線路板更多,更復雜。本文就CCL產品UL認證程序作一般介紹并分析目前CCL產品UL認證遇到的困難。

【2009年第三期】
要有長期面對困難的準備——2009年4月覆銅板行業高層論壇發言

作者:陳仁喜
摘要:作者分析了剛剛過去的半年時間內,覆銅板行業的經營狀況。是否百年一遇的金融危機已經過去,行業的春天又回來了?文中交流了國內外經濟形勢對我們行業發展的影響以及我們對目前經濟環境和行業前景的一些粗淺看法。

2009年南京覆銅板行業高層論壇發言摘錄
作者:本刊記者
摘要:四月底覆銅板行業協會在南京組織召開了中國覆銅板行業高層論壇,會議內容涵蓋覆銅板行業政策、覆銅板及其三大原物料、下游PCB的發展態勢和應對策略,內容廣泛,發言的代表對問題的分析都十分精彩。本刊記者整理、摘錄了部分代表的發言

金融危機中的中國覆銅板工業——CCLA高層論壇及CCFA年會綜述
作者:劉天成
摘要:本文概述了2009年CCLA高層論壇及CCFA年會的研討內容,并且對覆銅板行業的經營現狀進行了有效的建議。

2008年全球剛性覆銅板市場總結及其未來發展預測
作者:張家亮
摘要:本文介紹了2008年全球剛性覆銅板市場的概況,概述了2008年全球剛性覆銅板排行榜和2008年全球剛性覆銅板分布以及特殊基板和無鹵基板市場特點,同時,闡述了2008年后全球剛性覆銅板的未來市場發展。

日本CCL技術的新進展(三、下)
——日立化成工業公司近年IC封裝用基板材料技術進展綜述
作者:祝大同
摘要:本文對日立化成工業公司新開發的IC封裝用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技術構成、研發思路、運用相關材料等加以介紹、分析。

新型苯并噁嗪樹脂無鹵覆銅板的研制
作者:徐慶玉 王洛禮 李翔 范和平 劉應玖
摘要:利用含有分子量寬分布的苯并噁嗪樹脂和高含氮量的改性酚醛樹脂制備的無鹵覆銅板具有良好的耐熱性(Td5%>350℃, T288>60min)、吸濕耐熱性和較好的彎曲強度;板的韌性較好,裁板剪切時裂紋較少。

低損耗含氟聚合物覆銅板研究
作者:張洪文 編譯
摘要:日本 Asahi Glass Co. Ltd.等公司、機構的研發者如 Kazuhiko Niwano 等人,采用無輪廓銅箔(Rz 大約為1μm)研發成功了新型低損耗含氟聚合物覆銅板;并提出了將傳輸損耗分為介電損耗、導電損耗和導體表面粗糙度造成的粗糙度損耗幾部分的測試評價方法,從而解決了對非常低損耗含氟聚合物覆銅板的測試、對比、評價問題。

關于多官能聚苯醚低聚體增強介電材料性能的研究(一)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭樺
摘要:當前印刷電路板呈現出兩大趨勢,即應用于較高的工作頻率和裝配中使用無鉛焊,因此對介電材料的要求更苛刻,主要表現在:低介電常數、低介電損耗、高使用溫度、低吸水性。熱塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被證明能有效地提升熱固性材料的性能,如優秀的耐水解性能、 低吸水性、極高的玻璃化溫度、在較寬的溫度和頻率范圍內杰出的電性能,以及無需鹵素阻燃劑就可達到良好的阻燃性能。研究顯示,在熱固性材料中使用熱塑性材料,充分固化后的材料可取得多種的相態,分子交聯網絡結構呈現出復雜性。據報道,在廣泛增強介電材料性能的材料研究中,多官能團聚苯醚低聚體取得了突破性進展。這種多官能團聚苯醚低聚體作為大分子單體可和環氧樹脂反應并提升其多種性能。

銅陵綠色PCB產業園期盼共創新一輪PCB產業繁榮之路
作者:本刊記者
摘要:改革開放三十年后的中國,出現了沿海產業內移的大趨勢。于是出現了許多所謂“二線”城市,準備積極承接這些轉移的產業。銅陵綠色PCB產業園就是其中頗有特色并取得初步進展的一例。近日,本刊記者就此采訪了安徽銅陵經濟技術開發區管委會招商局程軍局長。下面是采訪記錄。

調查“337”勝訴案帶給業界的諸多啟示——讀《中國電子報》專題文章的啟示
作者:薛 習
摘要:從2008年11月5日起,美國Isola公司申請美國國際貿易委員會(ITC)對全球7家覆銅板企業發起“337調查”。由于其中有我行業的廣東生益科技股份有限公司和幾家臺資企業涉案,備受業界矚目。半年之后,生益科技完勝這場國際官司,更加引起覆銅板業界甚至商界的關注。

【2009年第四期】
新世紀走向成熟的中國覆銅板工業
作者:覆銅板行業協會秘書長 劉天成
摘要:由2007年美國次貸危機引發的全球金融危機,到2009年已經對全球實體經濟產生重創。中國覆銅板工業也面臨著巨大的挑戰,所有企業都感受到了全球經濟衰退帶來的威脅,業界被籠罩在一片悲觀和迷茫的氣氛中。本文擬從幾個方面說明本世紀以來,中國覆銅板(一般指大陸地區,下同)工業正在不斷走向成熟,而且這種進步正在加速,即使是受到這次金融危機的影響也并不能改變這一發展的總態勢。

無鹵覆蓋膜的研究進展
作者:劉生鵬 茹敬宏 伍宏奎
摘要:本文介紹了無鹵覆蓋膜的特性要求和配方組成,尤其對常用的含磷阻燃劑進行了描述。在此基礎上,概述了無鹵覆蓋膜的一些市場動態,包括高柔軟性覆蓋膜、高可靠性覆蓋膜、高Tg覆蓋膜以及感光性覆蓋膜等,最后展望了無鹵覆蓋膜的發展前景。

撓性基板材料的技術開發動態及需求預測
作者:韓講周 編譯
摘要:撓性基板用材料自從2000年開始需求量激增,曾在短時間內出現供不應求的狀況。2005年以后,由于新的撓性覆銅板(FCCL)供貨廠商的紛紛加入這一行業中,現在也出現了供大于求的狀況,今后的供需關系會如何演變已成為一個懸念。

如何選擇適合于設計3~6GHz電路的PCB基板材料
作者:張洪文 編譯
摘要: Park Nelco 公司的生產及工藝工程經理 Doug Leys 先生撰文指出,當設計3~6GHz 印制電路板時要注意考慮電路的趨膚效應、表面粗糙度、臨近效應、電磁兼容性及介質基板材料等問題;并結合該公司的產品及有關技術數據,闡明了在選用高頻電路基材時必須掌握的技術細節。同時本文中還搜集了一些低介電常數、低損耗因數基板材料的商品名稱、型號及其主要技術數據。

關于多官能團聚苯醚低聚體增強介電材料性能的研究(二)
作者:Edward N. Peters Scott M. Fisher 郭樺
摘要:當前印刷電路板呈現出兩大趨勢,即應用于較高的工作頻率和裝配中使用無鉛焊,因此對介電材料的要求更苛刻,主要表現在:低介電常數、低介電損耗、高使用溫度、低吸水性。熱塑性材料——聚苯醚(PPE)的使用被證明能有效地提升熱固性材料的性能,如優秀的耐水解性能、 低吸水性、極高的玻璃化溫度、在較寬的溫度和頻率范圍內杰出的電性能,以及無需鹵素阻燃劑就可達到良好的阻燃性能。研究顯示,在熱固性材料中使用熱塑性材料,充分固化后的材料可取得多種的相態,分子交聯網絡結構呈現出復雜性。據報道,在廣泛增強介電材料性能的材料研究中,多官能團聚苯醚低聚體取得了突破性進展。這種多官能團聚苯醚低聚體作為大分子單體可和環氧樹脂反應并提升其多種性能。

我國電子級玻纖布業生產及市場現狀綜述
作者:危良才
摘要:闡述了當前國內外電子布生產現狀、市場規模、技術發展趨勢及市場應急對策,并對中國大陸各生產公司的電子紗、電子布年產能及擁有噴氣織機臺數作了詳細的介紹。

阻燃型覆銅板(連載三)
作者:辜信實
摘要:簡介CEM(Composite Epoxy Material)覆銅板系列產品。

溶劑回收生產中存在以活性炭纖維取代活性炭的趨勢
作者:孫茂發 蔣凡軍
摘要:溶劑回收生產中使用活性炭纖維做吸附劑與傳統的用活性炭做吸附劑相比較,由于其特殊結構和在溶劑回收生產中顯示出來的特殊效能,在微孔中擴散快,吸附也快,吸附容量大,解吸也快,基本上不留存殘余容量,能保證清潔生產且極大地節約了水、電、汽消耗,從而極大地降低了其投資,設計建設的新廠多選用活性炭纖維,一些原使用活性炭做吸附劑的老廠也存在改用活性炭纖維做吸附劑的趨勢

【2009年第五期】
科學發展 向高技術進軍
——2009年第十屆中國覆銅板市場?技術研討會暨玻璃纖維復合材料產業中國西部發展論壇紀實
作者:本刊記者
摘要:在舉國同慶中華人民共和國60華誕前夕,一年一度的覆銅板行業盛會“第十屆中國覆銅板市場?技術研討會”于2009年9月23日至24日在重慶市朝天門大酒店召開,同期舉辦了玻璃纖維復合材料產業中國西部發展論壇。來自九十多個企事業單位的170多名代表出席了本屆研討會。本文簡要概括了研討會論文涉及的內容、大會報告摘要以及代表對行業必須堅持“科學發展,向高技術進軍”的共識。

CCLA五屆四次理事會紀要
作者:CCLA秘書處
摘要:記錄了2009年9月22日在重慶市朝天門大酒店召開的CCLA五屆四次理事會研究的重大問題。

PCB行業發展及對CCL的影響
作者:黃志東 楊曉新 林旭榮
摘要:本文作者從印制電路板的角度出發,全面對當今的覆銅板提出各種性能的要求,很有參考價值。

從 JPCA SHOW看覆銅板的發展
作者:茹敬宏
摘要:隨著電子產品向高性能、多功能、環境友好及輕、薄、短、小化方向發展,對覆銅板提出了高耐熱性、高尺寸穩定性、高可靠性、高介電性能、無鹵阻燃、高散熱性、綠色環保等要求,由此推動了覆銅板技術的快速發展,每年的JPCA SHOW就是對覆銅板技術發展的一次檢閱。本文通過介紹2009年JPCA SHOW有關覆銅板方面的展覽情況,并結合近兩年JPCA SHOW進行分析,綜述了剛性覆銅板和撓性覆銅板的現狀與發展。

松下電工低介電常數高耐熱基板材料MEGTRON4剖析
作者:張家亮
摘要:本文簡介了聚苯醚樹脂的優缺點和松下電工的基材發展戰略,詳細分析了松下電工新開發的PCB基板材料MEGTRON4的諸多性能,包括高頻性能、眼圖測試、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、無鉛兼容性能、鉆孔性能和去膠渣性能等,MEGTRON 4具有低熱膨脹、高可靠性和良好加工性,主要應用于網絡設備(服務器、路由器)、測量儀器等領域。

液晶聚合物——新一代高性能 FPC 基材
作者:張洪文 編譯
摘要:本文綜述了新一代高性能 FPC 基材——液晶聚合物撓性印制電路基材的性能、制法及用途

【2009年第六期】
CCLA為爭取2010年覆銅板原材料進口優惠稅率而努力
作者:CCLA秘書處
摘要:本文簡述了覆銅板行業協會對多層線路板用粘結片關稅稅目調整和覆銅板用高檔電子玻纖布、銅箔、環氧樹脂進口稅率調整的建議,以及2009年協會在關稅調整中作的各種工作。

2009年年末全球線路板市場分析
作者:張家亮
摘要:本文介紹了2009年10月prismark對全球線路板市場的預估,綜述了最新的全球線路板億美元俱樂部的相關數據,分析了中長期全球線路板的市場遠景

對PCB基板材料多樣化發展的探討
作者:祝大同
摘 要:本文闡述了當前覆銅板多樣化的背景,并以日本CCL廠家為例分析了CCL多樣化發展的新特點和表現,對如何開展CCL多樣化作了探討。

雙噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究
作者:徐波 徐慶玉 王洛禮
摘要:本文介紹了苯并噁嗪的合成以及改性的方法。2,2'—(1,3—間苯撐)雙—2—噁唑啉與二胺型苯并噁嗪樹脂共聚,共聚后樹脂的玻璃化轉變溫度可達到250℃;殘炭率可達到54%。填料的加入使得苯并噁嗪的阻燃性達到應用需求。但是填料過量會導致工藝性能下降。在少量加入某幾種阻燃劑的情況下,能使得樹脂具有理想的阻燃性能,UL94測試能夠達到V-0級。

一種鋁基板用導熱型樹脂的合成
作者:孟曉玲 齊偉民
摘要:本文對環氧樹脂進行改性,加入導熱型填料,制作了一種導熱性良好的樹脂,用其做鋁基覆銅板的絕緣層,不僅粘接性能優異,而且導熱性良好。

物聯網應用的 PCB 基材
作者:張洪文 編譯
摘要 :本文中介紹了物聯網的特點及其相關電子產品對 PCB 基板材料的要求、目前市場上可供選用基板材料的品種、規格及其主要性能等情況。

具有高延伸率及寬粗糙度范圍的電解銅箔制造技術
作者:安茂忠 編譯
摘要:介紹了一種適于電解銅箔生產用硫酸銅-硫酸電解液的添加劑,該添加劑由聚合度為2~20的甘油縮聚物——聚甘油和麥芽糊精組成,單獨使用聚甘油時,其用量為0.1~20mg/L,若兩者混合加入,其用量分別為0.1~15mg/L。采用含有該添加劑的電解液得到的電解銅箔,在180℃下的延伸率為8%~20%,粗糙度在3~15 μm范圍內。

IPC4101C中文版即將發布
作者:李小蘭
摘要:本文簡述了即將發布的中文版IPC4101C和IPC4101B的不同。

撓性覆銅板(連載四)
作者:辜信實
摘要:本文講述了撓性覆銅板的種類、用途及制作工藝方法。

覆銅板文摘與專利(1)
作者:本刊記者
摘要:本文收錄了近期覆銅板方面的文獻與專利摘要


 
       
 
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