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《覆銅板資訊》簡介
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  《覆銅板資訊》2017年第5期 總第110期  
  發行日期:2017年8月  
  雙月刊  
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  文章與摘要  
【特約專稿】
覆銅板新國標GB/T4722-2017的產生與解讀
  作者:楊艷
  摘要:于2017年6月新頒布的GB/T4722-2017《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是覆銅板行業的一份重要的基礎標準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內容作了解讀。

【會議及展會報道】
聚焦新形勢下覆銅板技術的持續創新與協同發展——第十八屆中國覆銅板技術市場研討會會議報道
  作者:李小蘭
  摘要:本文簡述了第十八屆中國覆銅板技術市場研討會的盛況和會議內容,展示了中國覆銅板行業研究熱點和市場趨勢。

不忘初心 砥礪奮進 創造中國撓性覆銅板的美好明天—— —第四屆中國撓性覆銅板企業聯誼會報道
  作者:李小蘭
  摘要:本文簡述了第四屆中國撓性覆銅板企業聯誼會的會議及代表討論內容,展示了中國撓性覆銅板行業研究熱點和市場趨勢。

【政策市場研究】
CPCA評析全球及我國覆銅板產業發展現況
  作者:童楓
  摘要:2017年8月中國電子電路行業協會(CPCA)發布了“2016年中國電子電路行業發展狀況報告”。在此報告中,首次對世界及我國覆銅板行業發展現況,作了數據的統計,并對我國覆銅板發展特點、趨勢作了評析。

全球FCCL重點企業技術及市場發展的新動向
  作者:祝大同
  摘要:本文以忠實原著為原則,編譯了日本矢野經濟研究所株式會社近期發表的“2016年版撓性覆銅板市場的現況與未來展望”調查報告中對全球15家撓性覆銅板(FCCL)生產企業、4家FCCL用聚酰亞胺(PI)薄膜生產企業現況的簡述內容。

【覆銅板 印制板技術】
高Tg阻燃型低熱膨脹系數、低介電常數PCB基材
  作者:張洪文 編譯
  摘要:本文討論了一種無鹵素阻燃型低熱膨脹系數、低介電常數、低介質損耗、高玻璃化溫度印制電路板基材的制法和主要性能。

從ECWC14論文看覆銅板的新發展(下)
  作者:李小蘭
  摘要:本文對2017年4月舉行的“第十四屆世界電子電路大會(ECWC14)”上發表的覆銅板及原材料制造技術有關論文內容重點,作以綜述。

【原材料與標準】
UL796/796FSTP的最新進展
  作者:龔瑩 編譯
  摘要:本文簡述了2017年2月11~16日,IPC在加利福尼亞州圣地亞哥會議中心舉辦印刷電路板相關的UL標準—UL796(剛性印刷線路板)/796F(柔性印刷線路板)會議內容。

球形二氧化硅及其在覆銅板中的應用
  作者:曹家凱
  摘要:本文介紹了球形二氧化硅的特點和常見生產工藝,并以近十年來國內球形二氧化硅在覆銅板中應用專利為研究對象,綜述了球形二氧化硅在覆銅板中的使用情況,并對球形二氧化硅填料在覆銅板中應用的未來趨勢提出了見解。

【行業信息】
FR-4覆銅板生產技術講座(二十八)
  作者:曾光龍
  摘要:本章節總結了3240及FR-4絕緣板的生產原理、工藝及生產過程。

南亞新材料隆重舉行江西新廠奠基開工儀式
  2017年9月25日,由南亞新材料股份有限公司在江西吉安市投資的南亞新材料科技(江西)有限公司覆銅板項目奠基、建設開工儀式在工地現場隆重舉行。吉安市市委市政府、參與本次投資建設的各企業單位負責人及相關客商共500余人出席了此次奠基儀式大會。

 
  書籍資料           
  印制電路用覆銅箔層壓板  
  覆銅箔層壓板技術文集  
  覆銅板手冊(2007年版)  
  覆銅箔板新技術、新產品文集  
  中國覆銅板技術·市場研討會文集  
  文獻摘要           
  覆銅板、印制板綜述設計工藝技術類  
  標準、測試儀器、方法類  
  覆銅板制造設備、設施類  
  行業調查統計、市場分析研究類  
  政策法律法規類  
 
主辦單位:中國電子材料行業協會覆銅板材料分會 聯系電話:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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